公司是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架产品、物联网eSIM芯片封测服务。公司股票于2025年6月20日在深圳证券交易所创业板上市。